Nedávné zprávy naznačují, že 2nm výrobní proces TSMC může být zpožděn oproti původní časové ose. Předchozí zprávy uváděly, že TSMC měla v úmyslu zahájit výrobu dalšího uzlu čipů do roku 2025. Kvůli určitým faktorům však může tento výrobní proces čelit zpoždění, což jej posune o rok dopředu oproti původnímu časovému rámci.
Tento přicházející procesorový uzel bude pro TSMC přelomový, protože firmě představí použití nové technologie (GAA). Společnosti jako Apple a Qualcomm použijí tento přicházející uzel pro své nadcházející řady procesorů. Tyto společnosti si budou muset počkat další rok, než dostanou do rukou nový 2nm uzel, který má TSMC v plánu.
Důvod tohoto zpoždění má něco společného s nastavením nezbytného zařízení pro rozvoj tohoto uzlu. Zdá se, že společnost TSMC čelí určitým problémům při zřizování tohoto výrobního zařízení rozvoj 2nm uzlu to bude ovlivněno. I když se TSMC obává tohoto zpoždění, musí se také obávat konkurence, která bude před nimi s uvolněním 2nm uzlu pro výrobu čipů.
Zatímco 2nm výrobní proces TSMC bojuje, konkurence se může přidat do rychlého pruhu
Výzvy které zdržují zřízení nové slévárny TSMC pro výrobu 2nm uzlů, způsobují společnosti problémy. Toto zpoždění již posouvá začátek výrobního procesu pro 2nm uzel pro použití ve smartphonech a gadgetech. Dalším velkým problémem, který toto zpoždění přinese, je, že konkurence může být před TSMC.
Samsung Foundry je jedním z největších rivalů TSMC v odvětví výroby čipů. Na rozdíl od TSMC se Samsung Foundry nepotýká s žádným problémem, který by mohl zpozdit výrobu jejich 2nm procesu. Slévárna připraví svůj 2nm uzel do roku 2025 o rok dříve než TSMC.
Intel, další velká konkurence pro TSMC, se také připravuje na výkon svých čipů. Dosáhnou toho přidáním zadního napájení do jejich čipů. Zprávy říkají, že tato dodávka napájení ze zadní strany, známá také jako Power Via, bude připravena příští rok.
Jakmile bude k dispozici, zvýší se výkon přicházejících čipů navržených společností Intel. Do roku 2025 Intel zahájí vývoj svého 18A nebo 1,8nm uzlu, který bude dodáván výrobcům pro použití v průmyslu. TSMC a Samsung Foundry by mohla dostat technologii Power Via do svých 2nm čipů do roku 2026 nebo později.
Pouhé jediné zpoždění ve výrobním procesu 2nm uzlu TSMC je může postavit za konkurencí. Navzdory tomu, že jako první zavede 3nm čipy na smartphony, může TSMC zaujmout zadní místo pro 2nm proces. V nadcházejících měsících budou k dispozici další podrobnosti o tomto a vývoji dalších sléváren třísek.
Zdroj: androidheadlines.com
