Bývalý výkonný ředitel TSMC říká, že USA nemohou zabránit Číně ve vylepšování jejích čipů

Nedávná eskalace napětí mezi Spojenými státy a Čínou vedla ke studené válce svého druhu, kdy se USA pokoušely omezit přístup Číny ke kritickým technologiím, zejména k polovodičům a čipům. Navzdory všem těmto sankcím se však zdá, že Čína vždy najde cestu, vezmeme-li v úvahu, že Huawei byl schopen uvést na trh 7nm čip Kirin 9000S vyrobený společností SMIC, který byl jen v loňském roce o světelné roky pozadu. Nyní Burn J. Lin, bývalý viceprezident TSMC, naznačuje, že USA ve skutečnosti nemohou zastavit čínský pokrok ve schopnostech výroby čipů.

Jádro problému

Jádrem tohoto problému je nedávný telefon Huawei Mate 60 Pro. Je to proto, že Huawei, který je pod sankcemi ze Spojených států, nemůže získat nejnovější čipy od společností jako TSMC nebo Samsung. A i když USA nakonec Huawei povolily získat Snapdragon 8+ Gen 1 bez podpory 5G od Qualcommu, v té době již společnost začala spolupracovat se SMIC na zlepšení svých možností výroby čipů.

Když však Huawei uvedl na trh Mate 60 Pro, dostal se do všech titulků, protože obsahoval 7nm čip, který měl také přístup ke všem pásmům 5G v zemi. To zmátlo americké úředníky, protože podle omezení nemůže SMIC spolupracovat s americkými společnostmi. A pokud by společnost čipy vyráběla, bylo by to možné pouze pomocí litografického stroje vyrobeného společností ASML.

I když by tento vývoj mohl vést k ještě větším omezením, v současné době probíhá rozsáhlá debata, protože někteří tvrdí, že SMIC dual stacked 14nm chips, zatímco jiní tvrdí, že TSMC vyrobila tyto čipy pro Huawei před omezeními v roce 2020.

SMIC použil stávající stroje k výrobě 7nm čipů

Podle Lina mohl SMIC maximalizovat možnosti svých stávajících strojů ASML k výrobě čipů Kirin 9000S. Kromě toho také tvrdí, že společnost by mohla tyto stroje dále vylepšit, aby vyráběly 5nm čipy, což by výrazně zlepšilo výkon čipů a energetickou účinnost.

Je však důležité poznamenat, že s tímto vývojem může souviset nedávný incident s krádeží duševního vlastnictví ASML týkající se strojů na výrobu čipů.

Co mohou udělat USA?

Podle Lina by se USA místo pokusů o omezování Číny měly zaměřit na udržení vedoucího postavení v designu čipů a na zavádění výrobních procesů, které dále upevní svou dominanci.

„Pro USA prostě není možné úplně zabránit Číně ve zlepšování její čipové technologie,“ řekl Lin.